1.5g Metal Oxide Thermal CPU Paste Compound Tube for Heatsink
Seringue refermable Conductivité thermique : 3,195 W/m-K à 25 °C ou plus Cette pâte thermique fonctionne avec un dissipateur thermique pour améliorer la dissipation de la chaleur des puces informatiques intégrées telles que les CPU. La pâte thermique dispose des certifications CE et RoHS, vous pouvez donc être assuré qu'elle est sûre pour l'usage auquel elle est destinée. Performances fiables Cette pâte thermique, également connue sous le nom de graisse d'argent; est un composé à base de métal qui contient plus de 60 % d'oxyde métallique pour offrir une meilleure conductivité thermique que les pâtes de transfert thermique standard. SILVGREASE1 assure des performances fiables à des températures allant de -30°C à 180°C avec une conductivité thermique de 3,197 W/m-K à 25 °C ou plus. Cette performance rend le composé idéal pour l'entretien & la maintenance des stations de travail, des ordinateurs de bureau et des serveurs, et est le mieux adapté aux CPU avec un TDP allant jusqu'à 65W Tubes seringues réutilisables de 1,5g Le tube contient 1,5g de pâte, suffisant pour 4 à 6 applications. le composé est conditionné dans une seringue pour une application facile, qui est refermable pour empêcher le produit de sécher entre deux utilisations. 1.5g Metal Oxide Thermal CPU Paste Compound Tube for Heatsink. Commandé à la demande, préparé et testé par MkIT avant remise. Garantie légale 2 ans, support local.
- Type : Pâte thermique
- Сonductibilité de la chaleur : 1,93 W/m·K
- Couleur du produit : Argent
- Résistance thermique : 0,12 °C/W
- Gravité spécifique : 1,7 g/cm³
- Température d'opération : -30 - 180 °C
- Evaporation (@ 200°C/24h) : 0,001%
- plein papier (@ 200°C/24h) : 0,05%
Préparé, mis à jour et testé à Verviers avant remise. Support local après l'achat.